SMT工艺流程的要求贯穿生产全链条，涵盖物料管理、各工序操作规范、参数控制及人员素养等多个维度，每一项要求的落地都是保障产品质量与生产效率的关键。在物料管理方面，元器件需遵循“先进先出”原则，存储环境需满足防静电、恒温恒湿要求，敏感元器件如MOS管、集成电路等需采用防静电包装，操作人员接触时必须佩戴防静电手环、穿着防静电服，避免静电击穿。PCB板入库前需进行外观检测，排查是否存在变形、刮伤、焊盘氧化等问题，焊膏需在2-10℃的环境下冷藏保存，使用前需回温至室温并充分搅拌，确保焊膏的粘度与活性符合印刷要求。

各工序操作有着明确的参数规范，印刷环节需精准控制钢网与PCB的间距（通常为0.1-0.3mm）、刮刀压力（5-15N）及印刷速度（20-50mm/s），这些参数需根据PCB厚度、焊盘大小及焊膏类型进行动态调整。贴装环节需依据元器件类型设置吸嘴型号、贴装压力，对于微小元器件，贴装压力需控制在0.1-0.3N，避免压力过大损坏元器件；对于BGA等精密元器件，需校准贴片机的视觉识别系统，确保定位精准。焊接环节的回流焊温度曲线是核心控制要点，预热区需缓慢升温至150-170℃，去除焊膏中的溶剂；恒温区保持温度稳定，使焊膏充分活化；峰值区温度需高于焊膏熔点20-40℃（如锡银铜焊膏峰值温度通常为235-245℃），且停留时间控制在30-60秒，避免温度过高损伤元器件或PCB。此外，操作人员需经过专业培训，熟悉设备操作规范及常见故障处理方法，质量检测人员需具备精准识别虚焊、假焊、桥连等缺陷的能力，确保每个工序都符合工艺标准。