SMT生产流程具备自动化程度高、生产效率高、产品可靠性强及技术集成度高等显著特点，这些特点使其成为现代电子制造的核心技术支撑。自动化是SMT流程最突出的特点，从PCB板的上料、焊膏印刷、元器件贴装，到焊接、检测、下料，全程可实现自动化操作，一条先进的SMT生产线仅需1-2名操作人员进行监控与调试，高速贴片机每小时可完成数万甚至十几万只元器件的贴装，远超人工操作效率，同时避免了人工操作带来的人为误差，保障了生产过程的稳定性。

生产效率高体现在流程衔接紧密与批量生产能力强两方面，各设备通过自动化输送系统无缝衔接，PCB板在各工序间的转运时间短，生产节拍可精准控制在几秒内，能够满足大规模批量生产的需求，如智能手机主板的生产，一条生产线一天可完成数千块的组装任务。产品可靠性强源于SMT流程的工艺优势，表面贴装的元器件与PCB板接触面积大，焊接后的机械强度高，能够有效抵抗振动、冲击等外部环境影响；同时，SMT流程减少了导线的使用，降低了电路损耗，提升了产品的电气性能稳定性。此外，SMT生产流程的技术集成度高，融合了机械自动化、光学检测、计算机编程、材料科学等多领域技术，如贴片机的视觉定位系统融合了机器视觉技术，回流焊炉的温度控制融合了精密温控技术，这些技术的集成应用推动了SMT流程不断向高精度、高效率、高可靠性方向发展，适配了电子产品小型化、多功能化的发展趋势。