SMT生产流程的要求极高，其核心源于电子元器件的微型化、产品功能的复杂化及生产效率的严苛标准，从设备精度、环境控制到人员操作、质量管控，每个环节都有着严格的规范。首先，设备精度要求堪称苛刻，随着01005规格元器件（尺寸仅0.4mm×0.2mm）的广泛应用，贴片机的定位精度需达到±0.01mm级别，任何微小的偏差都可能导致元器件贴装偏移，进而引发焊接缺陷。印刷环节的钢网开孔精度需与元器件引脚间距精准匹配，若开孔误差超过0.02mm，就会出现焊膏量过多或过少的问题，直接影响焊接质量。

其次，环境控制标准严格，生产车间需保持恒温恒湿，温度通常控制在20-26℃，相对湿度40%-60%，温度波动过大可能导致PCB板热胀冷缩，影响贴装精度；湿度过高易使元器件吸潮，焊接时出现“爆米花”现象，损坏元器件；湿度过低则会产生静电，对敏感电子元件造成不可逆损伤。再者，质量管控贯穿全程，从PCB板、元器件的入库检验，到印刷后的焊膏检测、贴装后的元器件位置检测，再到焊接后的缺陷排查，每个环节都需配备专业检测设备，如SPI（焊膏检测）、AOI、X-Ray（针对BGA等隐蔽焊点检测），检测覆盖率需达到100%。同时，生产流程的自动化程度要求也在不断提升，现代SMT生产线需实现设备间的无缝衔接，通过MES系统实时监控生产数据，确保生产过程的可追溯性，任何一个环节的疏漏都可能导致批量性产品缺陷，因此SMT生产流程对各要素的综合要求远超传统电子组装工艺。