SMT（表面贴装技术）工艺流程依据生产需求、元器件类型及产品特性，可分为多种核心类别，各类流程既相互独立又存在衔接关联，共同支撑电子制造的高效推进。按生产环节的核心功能划分，最基础的是“印刷-贴装-焊接-检测”主线流程，这是绝大多数SMT生产的标准范式。印刷环节通过钢网将焊膏精准涂覆在PCB焊盘上，为后续焊接奠定基础；贴装环节由贴片机依据程序快速抓取元器件并精准放置在指定位置；焊接环节通过回流焊炉的温度曲线控制，使焊膏融化并固化，实现元器件与PCB的可靠连接；检测环节则通过AOI（自动光学检测）等设备排查焊接缺陷。

按产品是否含插装元器件，可分为纯SMT流程和混装流程。纯SMT流程适用于全表面贴装元器件的产品，如智能手机主板，全程无需涉及通孔焊接；混装流程则针对同时包含表面贴装和插装元器件的产品，如部分工业控制板，需在SMT流程基础上衔接波峰焊等通孔焊接工艺。按生产批量可分为量产型流程和试制型流程，量产型流程注重效率与稳定性，配备高速贴片机、自动化上下料系统，流程衔接紧密；试制型流程则更侧重灵活性，可兼容小批量、多品种的生产需求，设备调试频率较高，流程调整更为灵活。此外，依据焊接方式差异，还可分为回流焊流程和波峰焊流程，回流焊多用于片式元器件，波峰焊则主要配合插装元器件或特定表面贴装元器件的焊接需求，不同分类从不同维度适配了电子制造的多样化场景。